Các công ty đóng gói chip dần rời khỏi Trung Quốc, mở rộng tại Việt Nam

Dưới áp lực từ căng thẳng chính trị leo thang giữa Mỹ và Trung Quốc, một làn sóng các nhà sản xuất chip đang chuyển hướng hoạt động ra khỏi Trung Quốc để mở rộng tại Việt Nam. Việc di dời này xuất phát từ nhu cầu tìm kiếm một môi trường chính trị và kinh tế ổn định hơn, cũng như tìm các quốc gia thuận tiện cho việc di dời này.

Hana Micron, một công ty Hàn Quốc chuyên về lắp ráp, kiểm tra và đóng gói (ATP) chip bán dẫn, đang mở rộng hoạt động tại Việt Nam sau khi một số khách hàng yêu cầu công ty chuyển sản xuất ra khỏi Trung Quốc. Theo báo cáo của Reuters, công ty đang đầu tư 1,3 nghìn tỷ Won Hàn Quốc (khoảng 23.443 tỷ đồng) trong vài năm tới để tăng sản lượng đóng gói chip nhớ truyền thống.

Các công ty đóng gói chip lớn như Amkor Technology, Hana Micron và Intel đã đầu tư hàng tỷ USD vào Việt Nam để tăng cường khả năng sản xuất. Ngoài ra, công ty Mỹ Amkor Technology được cho là đang chi 1,6 tỷ USD để xây dựng khuôn viên rộng hơn 9ha — cơ sở lớn nhất và hiện đại nhất của công ty—sẽ cung cấp “khả năng đóng gói bán dẫn thế hệ tiếp theo.” Một nguồn tin cho biết rằng một số thiết bị mà công ty sẽ lắp đặt trong nhà máy mới đến từ một số nhà máy của họ ở Trung Quốc. Tuy nhiên, công ty chưa chính thức xác nhận điều này.

Việt Nam đang kỳ vọng sẽ nhận được hơn 2,5 tỷ USD đầu tư từ các công ty trên, và Mỹ cũng dự định đầu tư một phần quỹ từ Đạo luật CHIPS vào. Ngoài ra, một số công ty của Việt Nam cũng đang có ý định chen chân vào thị trường bán dẫn. Điển hình là FPT, một trong những công ty công nghệ thông tin lớn nhất Việt Nam, đang xây dựng nhà máy thử nghiệm rộng 1.000 mét vuông ở gần Hà Nội với trị giá 30 triệu USD.

Nhà máy thử nghiệm này sẽ có 10 máy thử nghiệm, dự kiến hoạt động vào năm 2025 và tăng gấp 3 lần vào năm 2026. Ngoài ra, hai công ty Việt Nam khác cũng dự định tham gia sản xuất chip. Tập đoàn Sovico đang tìm kiếm đối tác quốc tế để xây dựng nhà máy ATP tại Đà Nẵng. Cùng lúc đó, Viettel mong muốn xây dựng nhà máy sản xuất chip đầu tiên của Việt Nam vào năm 2030.

Sản xuất chip ở giai đoạn sau “back-end” là việc lắp ráp và đóng gói chip, bao gồm cắt wafer, gắn die, kết nối, đóng gói và kiểm tra. Mặc dù không thuộc phạm sản xuất hiện đại và nổi bật như sản xuất chip ở giai đoạn đầu “front-end” bao gồm sản xuất wafer, quang khắc với tiến trình sản xuất chip ngày càng được thu gọn, các quy trình back-end vẫn là một phần quan trọng trong sản xuất chip, biến các sản phẩm “front-end” thành sản phẩm hoàn chỉnh có thể sử dụng.

Theo báo cáo, Việt Nam chỉ chiếm 1% thị trường ATP toàn cầu cách đây vài năm; tuy nhiên, với lượng đầu tư nước ngoài lớn vào ngành bán dẫn, Việt Nam kỳ vọng sẽ đạt được 8-9% thị phần vào năm 2032. Hơn nữa, các công ty công nghệ lớn như Nvidia và Apple đang nhắm đến Việt Nam như một địa điểm sản xuất hứa hẹn trong tương lai.

Theo Tinhte.vn

***Nguồn: Tom's Hardware

***Nguồn: https://tinhte.vn/thread/cac-cong-ty-dong-goi-chip-dan-roi-khoi-trung-quoc-mo-rong-tai-viet-nam.3883841/